封裝材料

• 有壓燒結銀膏
• 有壓燒結銅膏
• 無壓型燒結銀膏
• 覆膜銅片
• 燒結銀膜
• 大面積燒結解決方案

封裝設備

• 有壓燒結設備
• 全自動預燒結設備
• 熱阻測試設備

服務能力

• 打樣能力
• 可靠性評價