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  • QLAg1109有壓燒結銀膏

    QLAg1109是?款適?于有壓燒結?藝的納?銀膏，采?自主研發(fā)的膏體配?，具有優(yōu)異的導電導熱性能和?的剪切強度，能夠在?、銀、銅基板上實現?可靠燒結連接，能將燒結壓?降低?5MPa， 燒結完成后邊緣區(qū)域超聲?脫落，為?功率器件封裝提供?可靠解決?案。

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  • QLCu2111有壓燒結銅膏

    QLCu2111是?款適?于有壓燒結?藝的納?銅膏，采??主研發(fā)的銅顆粒制造?藝和膏體配?，具有優(yōu)異的抗氧化能?，能夠在真空、氮??氛、甲酸?氛等環(huán)境中實現?可靠燒結連接，為?功率器件封裝提供?可靠解決?案.

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  • QLAg1207?壓型燒結銀膏

    QLAg1207是?款適?于?壓燒結?藝的納?銀膏，具有優(yōu)異的導電導熱性能和界?連接強度，能夠在空?、氮??氛等環(huán)境中實現?可靠燒結連接，為?頻、?功率電?器件提供?壓燒結解決?案。

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  • QLDTF7021覆膜銅?

    QLDTF7021是?款適?于芯?正?燒結的覆膜銅?，具有優(yōu)異的導電導熱性能和?可靠性，能夠在?、銀、銅基板上實現?可靠燒結連接，為?功率器件芯?正?封裝提供?可靠解決?案。

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  • QLAgF7110燒結銀膜

    QLAgF7110是?款適?于有壓燒結?藝的納?銀膜，采?銀膜轉印?藝，操作?藝簡單?效。燒結接頭具有優(yōu)異的導電導熱性能和界?連接強度，適合于芯?燒結及??積晶圓鍵合。

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  • ??積燒結解決?案

    清連科技針對AMB基板、散熱板之間的連接需求，開發(fā)了??積有壓燒結銀膏和??積有壓燒結銅膏，可將燒結條件降低?220℃、10MPa，為客?提供?可靠的??積燒結封裝解決?案。

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